芯片封装用聚酰亚胺

       一、产品特点及优势

  l FZPI系列是一种可低温固化的聚酰胺酸树脂溶液，固化成膜后具有优异的耐热，力学，绝缘/介电性能，且对AlN/SiN/铜/镍等基材具有很好的粘结性能 污污污视频在线观看.

  l FZPI系列具有优异的储存稳定性。

  二、应用领域

  主要应用于300mm圆晶及新型SiC封装系统 污污污在线观看，占据芯片封装领域的大部分市场，是当前半导体，微电子信息领域中最好的封装和涂覆材料之一。